Mijing Z21 Max CPU Çip BGA Şablon Platform Seti (arzhrdvt01230)

Ürün Adı:

Mijing Z21 Max CPU Çip BGA Şablon Platform Seti – iPhone A8–A17, Hisilicon ve Qualcomm Snapdragon Uyumlu

⸻

Ürün Açıklaması:

Mijing Z21 Max, iPhone A8–A17 işlemciler ile Hisilicon ve Qualcomm Snapdragon çiplerin onarımı için tasarlanmış profesyonel BGA stencil platform setidir. Yüksek sıcaklığa dayanıklı, antistatik ve korozyona karşı dayanıklı yapısıyla uzun ömürlü kullanım sağlar. Güçlü manyetik sabitleme ve otomatik konumlandırma özellikleri sayesinde hassasiyet ve verimlilik sunar.

⸻

Öne Çıkan Özellikler:
    •    Otomatik Hassas Konumlandırma: Çipleri doğru açıda sabitleyerek hatasız işlem imkânı sunar.
    •    Manyetik Dinamik Sabitleme: Güçlü manyetik kuvvet ile çip ve stencil otomatik olarak sabitlenir.
    •    Dayanıklı Malzeme: Yüksek sıcaklığa dayanıklı, antistatik ve korozyona karşı korumalı sentetik taş gövde.
    •    Çoklu Uyum: iPhone A8–A17 serisi, Hisilicon ve Qualcomm Snapdragon CPU’lar ile uyumlu.
    •    Profesyonel Kullanım: CPU reballing, BGA stencil uygulamaları ve anakart tamirinde ideal yardımcı.

⸻

Kullanım Alanları:
    •    iPhone anakart onarımları
    •    CPU ve IC reballing (yeniden lehimleme)
    •    BGA stencil uygulamaları
    •    Hassas elektronik bakım ve tamir işlemleri

⸻

Paket İçeriği:
    •    1 x Mijing Z21 Max BGA Şablon Platform Seti