📌 Ürün Açıklaması:
Relife RL-223-OR Lehim Pastası – PCB SMD BGA Reballing & Onarım için
Telefon anakartı, PCB, BGA ve PGA onarım işlemleri için özel olarak geliştirilmiş yüksek kaliteli lehim pastası.
✨ Özellikler: • 🔧 Yüksek kalite → Profesyonel anakart ve devre onarımları için ideal • ⚡ Hızlı lehimleme → Kalay hızlı akar, daha verimli sonuç sağlar • 💨 Düşük duman → Daha sağlıklı ve temiz çalışma ortamı • 🚫 No-Clean → Kalıntı bırakmaz, ek temizlik gerektirmez • 📱 Geniş kullanım alanı → Mobil cihaz PCB, BGA ve PGA rework uygulamalarına uygun
📊 Teknik Bilgi: • Net Ağırlık: 100g
📦 Paket İçeriği: • 1 x Relife RL-223-OR Lehim Pastası
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.