📄 Ürün Açıklaması
MECHANIC DW50 / ZC50 / LW50 / GW50 Lehim Pastası, BGA lehimleme, çip (IC) dizme, SMT montaj, LED onarım ve elektronik devre lehimleme işlemleri için geliştirilmiş profesyonel lehim pastasıdır. 138℃ / 158℃ / 183℃ / 217℃ lehimleme sıcaklık seçenekleri ile akıllı telefon anakartları, PCB devreler ve küçük elektronik bileşenlerin onarım ve tamir işlemlerinde yüksek performans sunar.
⸻
⭐ Özellikler • Yüksek hassasiyetli onarımlar için özel olarak geliştirilmiş formül • Orta yoğunlukta yapısı sayesinde topaklanma yapmaz • Kolay kalay tutma, düzgün ve parlak lehim yüzeyi • Soğuk lehim (false soldering) oluşturmaz • Uzun raf ömrü – oksidasyona karşı benzer ürünlere göre en az 2 kat daha dayanıklı • Homojen ve ince yapılı yüksek kaliteli lehim pastası
Teknik Avantajlar: • ❌ Soğuk lehim yok • 🧼 Düşük kalıntı (No-Clean) • ✨ Parlak ve sağlam lehim noktaları • 🔩 Güçlü kalay tırmanması • ⚡ İyi elektrik iletkenliği • 🛡️ Oksidasyona dayanıklı • 🧪 PCB yüzeyine zarar vermez (korozyonsuz)
🔧 Seçenekler • ZW50 – Çip Dizme (BGA) Lehim Pastası • GW50 – CPU Çip Lehim Pastası (Kurşunsuz) • ZC50 – Anakart Orta Katman Lehim Pastası • LW50 – Anakart Orta Katman Lehim Pastası (Kurşunsuz)
⚠️ Kullanım Notları 1. Lehim pastası özel gönderim yöntemi ile sevk edilir. 2. Kullanım sırasında maske ve koruyucu eldiven takılması tavsiye edilir.
📦 Paket İçeriği • 1 x Mechanic 4’lü Özel Seri Lehim Pastası Seti
Internet Explorer tarayıcısının 9.0 ve daha eski sürümlerini desteklememekteyiz. Web sitemizi doğru görüntüleyebilmek için tarayıcınızı güncelleyebilirsiniz, güncelleyemiyorsanız başka bir tarayıcıyı ücretsiz yükleyebilirsiniz.